食品包装袋激光打易撕线是一种先进的包装技术，以下是对该技术的详细分析：  

一、技术原理 

食品包装袋激光打易撕线是利用激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在软包装材料（如聚酯、铝箔、纸等）上进行切割、划线的一种工艺。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处，均匀地切割出一条深仅若干微米的细线。这条细线即为易撕线，它使得包装袋在受到外力时能够沿着这条线顺利撕开。  

二、技术特点 

1、高精度：激光划线技术能够实现高精度的切割和划线，确保易撕线的位置和形状与设计要求一致。 

2、非接触式加工：激光划线是一种非接触式的加工方式，不会对包装袋造成额外的物理损伤。3、灵活性高：激光划线技术可以自由选择划线的形状和位置，满足不同包装设计的需求。 

4、生产效率高：激光划线设备通常具有较高的生产效率，能够快速完成大量包装袋的易撕线加工。 

三、应用优势 

1、提高用户体验：易撕线使得消费者能够轻松撕开包装袋，避免了用力过度导致包装破损或内容物洒出的情况，提高了用户体验。 

2、保持包装完整性：激光划线技术只破坏包装袋的表层材料，保留了其他膜层的完整性，从而有效防止了包装中商品的光照和潮湿问题。 

3、延长保鲜期：对于需要保鲜的商品，激光打孔技术可以在包装袋上打出微小的透气孔，有助于延长商品的保鲜期。